{"id":452,"date":"2015-11-24T11:14:17","date_gmt":"2015-11-24T10:14:17","guid":{"rendered":"http:\/\/protronix.xcreative.cz\/de\/osazovani-dps\/"},"modified":"2016-01-07T11:03:57","modified_gmt":"2016-01-07T10:03:57","slug":"bestueckung-der-leiterplatte","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.protronix.cz\/de\/bestueckung-der-leiterplatte\/","title":{"rendered":"Best\u00fcckung der Leiterplatte"},"content":{"rendered":"

F\u00fcr Best\u00fcckung und L\u00f6ten der oberfl\u00e4chenmontierten Bauteile (SMD) verwenden wir Best\u00fcckungsautomat und Hei\u00dfluft-Umschmelzofen.
\nStandardbauteile werden manuell mit der Profilfertigungsanlage best\u00fcckt. F\u00fcr manuelles L\u00f6ten haben wir Weller Micro-L\u00f6tlampen zur Verf\u00fcgung, welche die Anforderungen an bleifreies L\u00f6ten erf\u00fcllen.
\nDer gesamte Fertigungsprozess erfolgt in einer antistatischen Umgebung.<\/h4>\n
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TWS automatic QUADRA LASER -Best\u00fcckungsautomat<\/h2>\n

Technologische Parameter der Fertigungslinie:<\/h4>\n
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  • Standardabmessungen des Zuschnittes 250 x 300 mm<\/li>\n
  • Best\u00fcckungsgeschwindigkeit 2500 – 3000 Bauteile \/ Stunde<\/li>\n
  • bleifreies L\u00f6ten<\/li>\n
  • Best\u00fcckung von Standard- Elektrokomponenten<\/li>\n
  • Best\u00fcckung von IC (Rasterma\u00df 0,5 mm)<\/li>\n
  • Zentrierung der Bauteile durch Laser – externe Kamera<\/li>\n
  • Minimale Gr\u00f6\u00dfe des Geh\u00e4uses 0603<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n<\/div>\n
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    • osazuje IO (rozte\u010de v\u00fdvod\u016f 0,5 mm)<\/li>\n
    • st\u0159ed\u011bn\u00ed sou\u010d\u00e1stek laserem – extern\u00ed kamera<\/li>\n
    • minim\u00e1ln\u00ed velikost pouzdra 0603<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n<\/div>\n
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