Bestückung der Leiterplatte
24.11.2015
HW – Entwicklung
24.11.2015

Wir sind fähig, eine komplette Fertigung der Elektronik zu gewährleisten, von der Lieferung von Materialien, über die Bestückung der Leiterplatine über das Löten, Komplettierung, Verdrahtung, Inbetriebnahme, Prüfung, etc.


Zur Bestückung der oberflächenmontierten Bauteilen (SMD) haben wir einen Automat mit Umschmelzofen zur Verfügung.

Standardbauteile werden manuell mit der Profilfertigungsanlage bestückt. Für das manuelle Löten haben wir Weller Micro-Lötlampen zur Verfügung, welche die Anforderungen an bleifreies Löten erfüllen.

Wir bieten die Fertigung von Kabeln und Kabelsätzen auf Wunsch des Kunden einschließlich der Montage von Kabelenden und Steckverbindern an. Wir sind fähig, einfache, abgeschirmte und vieladrige Kabel zu fertigen.

Wir erfüllen die Anforderungen der ISO 9001. Alle unsere Mitarbeiter besitzen die erforderlichen Prüfungen gemäß der Verordnung Nr. 50/1978 der Gesetzsammlung. Der gesamte Fertigungsprozess erfolgt auf antistatischen Workstations, dabei werden 2D-Codes für die Überwachung der Qualität während der Produktion eingesetzt.

Darüber hinaus sind auch Gravuren in verschiedene Materialien mit Einsatz von modernsten computergesteuerten Gravurmaschinen möglich.
Wir verwenden eine Software für 2D-Gravuren, verschiedene Fräs- Arten, Metall-und Kunststoffe, Farben und Wachse für die Färbung von Gravuren.